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创芯无限!威尼斯wns8885566与您相约深圳国际半导体展(6月14~16日)

时间:2019/06/06 阅读:6724

芯片半导体行业,是中国制造的重要环节,在全球半导体行业稳健增长的背景下,中国本土的晶圆厂和硅片厂近两年大幅扩厂,伴随人工智能、大数据、云计算、虚拟现实、智能电网、卫星导航、汽车电子、物联网及工业互联网应用、5G通信等大量应用背景的产生,以及国家和地方政府在集成电芯片制造、封装、测试及设备和材料的大量资金投入和引导,未来几年,半导体芯片产业将以20%以上增速发展。

 

2019深圳国际半导体制造展暨高峰论坛将与第四届深圳国际手机3C智造展同期举办,展会汇聚行业专家和资本巨头,与设计、制造、封测、材料和设备厂商开展对话,共同分享产业财富新机会,作为华南区重要的IC封测厂商,威尼斯wns8885566受邀参展。

 

 

借助此次展会,威尼斯wns8885566将向大家展示我们诸多的技术案例:如成熟掌握的16层堆叠技术;器件、多维度封测的SiP封装方案——无线充电模块、智能手表模块、Wi-Fi模块,移动SSD P10、BGA SSD等,以及比传统方案减小约60%面积的ePOP,超小尺寸eMMC(8*8*0.9mm)等。

 

从威尼斯wns8885566建立自己的第一座IC封测厂以来,经过坚持不懈的努力与技术攻关,在封测领域积累了数十项专利,封测产品良品率持续高居99.7%以上,达到世界最先进水准。以存储芯片为例,10年来累计封测出货量9亿颗以上,赢得了行业的广泛信任和认可。威尼斯wns8885566凭借先进的技术和强大的生产能力,为客户提供从产品选型、可行性评估、定制化设计开发、测试验证到生产制造的一站式IC服务,为AI、物联网等领域的新兴应用、智能应用提供支持。我们诚挚欢迎新老客户莅临威尼斯wns8885566展台展观,体验威尼斯wns8885566封测、存储产品与服务,携手发掘芯片产业升级的无限潜能。