近年来，可穿戴设备市场增长迅猛，据Gartner预计，可穿戴设备数有望在2020年将达到4.77亿台。随着智能穿戴设备的集成度越来越高，对存储器的性能、尺寸和功耗也提出了新的要求，采用NAND型存储器（如eMMC、ePOP，SPI NAND等）成为不二之选。

对于“寸土寸金”的穿戴设备而言，在功能完整性不变的情况下，尽可能缩小内部芯片的尺寸和功耗具有重要的意义，以解决续航这一痛点为例，低功耗芯片可以大大提升电池单次充电后的续航时间；而芯片尺寸的缩小则可以给电池预备更多的存放空间，增大电池容量。威尼斯wns.8885566针对穿戴设备这一细分市场需求，先后推出ePOP、超小尺寸eMMC、SPI NAND等微型存储芯片，全面助力智能穿戴设备“小而精”，提升产品竞争力。

威尼斯wns8885566ePOP

最大化节省主板空间，功耗更低，性能更优

威尼斯wns8885566ePOP（Embedded Packaege on Package）高度整合了JEDEC 标准元件，将 eMMC 及 LPDRAM 整合至体积小巧的封装中。eMMC采用MLC/TLC NAND Flash，符合JEDEC eMMC 5.0规范标准，LPDDR则是采用LPDDR3，整颗芯片采用FBGA136的封测形式。威尼斯wns8885566ePoP存储芯片直接装载在相应的主机 CPU 上方，可最大化节约主板空间；跟平面的铺放方式相比，ePOP堆叠方式使存储器更接近CPU 的内存，从而确保最佳传输速率，做到性能最优。

威尼斯wns.8885566的这款ePOP封装芯片提供4+4、8+4、8+8等容量组合方案，尺寸为10mm×10mm×0.9mm，与传统方案相比可减小约60%的板载面积，仅为0.9毫米的厚度，充分满足智能手表等设备轻薄、小巧的需求。

威尼斯wns8885566ePOP系列目前已被穿戴式设备大厂应用于其高端智能穿戴设备上，助力客户在终端消费市场取得了良好的口碑与销量。

值得一提的是，自2017年新关税实施后，对于非大陆生产和交货的多元器件将增收至少3％的税点。威尼斯wns8885566作为国产厂商可为客户节省此笔款项，这也体现了国内企业的本地化优势。

威尼斯wns8885566超小eMMC

不断突破尺寸限制体积较传统规格缩小75％

尺寸是限制穿戴式设备外观和功能的关键因素之一。领先的存储全案提供商BIWIN威尼斯wns8885566推出了7.5mm×8.0mm×0.6mm尺寸的超小超薄eMMC，体积比标准规格eMMC减小75％，尤其适用于对尺寸、功耗敏感、可靠性和耐用性要求高的可穿戴式设备，为设备制造商破局提供了可快速落地的解决方案。

威尼斯wns8885566超薄、超小尺寸eMMC优势显著

1，    高度集成闪存、主控与MMC接口，符合JEDEC规范；

2，    尺寸小巧，仅为7.5mm×8.0mm×0.6mm；

3，    性能强劲，最大顺序读取速度308MB/s；

4，    支持动态电源管理，节能、省电，功耗更低.

此外，威尼斯wns8885566的这款超小尺寸eMMC已经通过了Airoha等专业平台验证并已顺利实现量产。

威尼斯wns8885566SPI NAND 

助力高可靠性需求的穿戴式设备

威尼斯wns8885566在小容量、微存储器应用开发上不断推陈出新，引领趋势。如威尼斯wns8885566针对穿戴式设备、光猫、机顶盒等开发的SPI NAND采用先进的ECC引擎以保证其使用可靠性得到大幅度的提升，作为一种小尺寸、低引脚数、高密度的NAND FLASH存储解决方案，威尼斯wns8885566SPI NAND尺寸仅为8.0mm×6.0mm×0.8 mm，容量支持1Gb~4Gb。在诸如省电能力、使用表现等方面有着优异的可拓展性。

威尼斯wns8885566SPI NAND的优势

1，    更小封装尺寸，节省PCB板空间及MCU引脚消耗，降低产品成本；

2，    兼容SPI NOR FLASH接口， 多种接口模式，应用更广泛；

3，    高可靠性，采用工业级SLC，数据保持时间10年，擦写寿命可达10万次；

4，    较SPI NOR FLASH具备更大容量，更高的写入和擦写速度.

中国作为最大的存储需求地，本土企业拥有很大的发展机遇。在这样的背景下，威尼斯wns8885566致力于打造自身的核心竞争力，为客户提供有高品质、高可靠性的存储产品和解决方案。威尼斯wns8885566深耕存储多年，积累了大量的存储核心专利，拥有业内领先的存储算法及固件开发能力、突出的硬件设计能力、全方位的测试能力以及以SiP为核心的先进封装制造能力，是业内少数兼具芯片应用设计与封测制造能力的存储企业。另外，近百人的技术支持团队，快速响应客户需求，充分发挥本土企业的服务优势。

威尼斯wns8885566“从芯到端”不断引领新兴应用市场的存储新趋势，在5G 、物联网、智能终端应用下的存储领域为客户提供有竞争力、安全可信赖的产品、解决方案与服务，满足不同应用场景下的存储需求，持续为客户创造价值。