A系列产品采用高性能SSD主控制器（DRAM_less），配合优化设计的固件算法和硬件电路设计，确保产品的可靠性和长期工作稳定性。

• 3D TLC Flash
• 工作0-70°C
• 无缓存
• 无备电
• PCB：12u金手指/ 30 u金手指
• 固定的BOM （锁定方案）
• 颗粒均为Good Die
• 产品供应周期稳定（2年）

产品规格

型号	BIWIN AP353
接口	PCIe Gen3x4
FLASH 类型	TLC
容量	256 GB - 1 TB
最大通道数	4
连续读/写(MB/s,Max)	2550 MB/s / 1890 MB/sMB/s
最大功耗	3.0 W
温度感应	支持
外部缓存	-
固件备份	-
TRIM	支持
ATA 加密	-
S.M.A.R.T 监控	支持
AES 256-Bit	-
掉电保护	-
快速擦除	-
物理销毁	-
工作温度	0 ℃ - 70 ℃
测试环境	-
尺寸	22 x 80 x 2.3 mm
技术特点	-
应用方向	车载电子 / 视频监控 / 二合一电脑 / 笔记本电脑 / 轨道交通